申万一(yī)级的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业(yè)，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产(chǎn)品国(guó)产替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业(yè)市(shì)占率下滑

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业(yè)实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入(rù)居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断上市，并在资(zī)本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业(yè)的归母净利(lì)润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利(lì)润正增长企业(yè)达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速(sù)区间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑(幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会lǜ)利润(rùn)基数，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发(fā)现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品(pǐn)的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存(cún)货周转率均低(dī)于(yú)行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态(tài)势，毛利(lì)率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点(diǎn)，与(yǔ)上(shàng)游硅料(liào)等(děng)原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费品(pǐn)需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降价(jià)销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上(shàng)，目(mù)前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的(de)公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研(yán)发上行(xíng)趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国内半导体企业(yè)需要(yào)不断(duàn)通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信息(xī)，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研(yán)发(fā)费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众(zhòng)多行业(yè)领域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了批量(liàng)销售(shòu)或达(dá)成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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