射频芯片领域面临变局，下游(yóu)市(shì)场增速(sù)放(fàng)缓叠加进入(rù)竞争红海，海外巨头已开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在科(kē)创(chuàng)板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至(zhì)收盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌(diē)去8.94％，目前(qián)总市值(zhí)为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级(jí)市场受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资本、元(yuán)禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及金沙江创投(tóu)等一系列外部机(jī)构(gòu)股东。截至上市前，大(dà)基(jī)金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与(yǔ)慧(huì)智微产(chǎn)品结构(gòu)相似的唯捷创芯，上市首日也(yě)走出了(le)破(pò)发的行情，该公司股价于(yú)去年下(xià)半年触底回升，但截(jié)至今日收(shōu)盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价。

　　二(èr)级市(shì)场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变(biàn)局(jú)。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能(néng)手机增速放缓以及5G普及潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年(nián)射频(pín)前端市(shì)场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信(xìn)等(děng)公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示，慧(huì)智微成立于(yú)2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯(xīn)片及模组(zǔ)的研发、设计(jì)和销售，下游应用领域主要(yào)包括智能手(shǒu)机(jī)以及(jí)物联网，客户(hù)包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌，闻(wén)泰科(kē)技等移动终端设备(bèi)ODM厂商(shāng)，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗；公司(sī)当前仍处于亏损(sǔn)状态(tài)，净亏损额分(fēn)别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原(yuán)因(yīn)，慧智微在招股文(wén)件中称，是由于持(chí)续(xù)进(jìn)行高(gāo)额研发投入；下游客户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠加下游去(qù)库存周期影响，公司产品毛(máo)利空间受挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近三(sān)年公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利(lì)率水(shuǐ)平，也不及(jí)和(hé)慧智微产品结构(gòu)更(gèng)接近的唯捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛利(lì)率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自(zì)身造(zào)血能力(lì)不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的(de)情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之路。公开信(xìn)息显示，公司(sī)于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了三(sān)轮融资，众多知名资方(fāng)，包(bāo)括大基金二期(qī)、元禾(hé)璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入(rù)了(le)慧智微(wēi)的股东序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外(wài)部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前的(de)股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而(ér)较大(dà)基(jī)金二期晚(wǎn)3个月进入、并(bìng)在后一轮(lún)持续加注的红杉中国(guó)，平均持股(gǔ)成本(běn)增至(zhì)13.78元/股，当前实(shí)现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变(biàn)局

　　慧(huì)智微招股书(shū)显示，公司(sī)目前有超过接(jiē)近(jìn)67％的收入(rù)来自于手(shǒu)机领域(yù)。当前(qián)，智能手机(jī)出货量(liàng)的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场对(duì)智(zhì)能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射(shè)频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年(nián)射频前端(duān)的(de)市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手(shǒu)机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前(qián)端的市场年(nián)复(fù)合(hé)增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智(zhì)微有(yǒu)着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获豪华股(gǔ)东突击(jī)入股(gǔ)的射频龙头(tóu)唯捷(jié)创(chuàng)芯，在去(qù)年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去(qù)年(nián)10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回(huí)升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低(dī)于66.6元/股(gǔ)的(de)发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多家射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都在(zài)谋求(qiú)转型，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除了(le)原有的射(shè)频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且产品(pǐn)仍(réng)集(jí)中在中低端(duān)市场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只能(néng)再卷(juǎn)价(jià)格(gé)，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电子创(chuàng)始人钟林此前曾表(bi青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗ǎo)示(shì)，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底线，而预计未(wèi)来每个射频细分赛(sài)道还(hái)会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大(dà)的生存(cún)和竞(jìng)争压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商的关注亦(yì)有(yǒu)所下(xià)降，截(jié)至目前，今年(nián)共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资(zī)机构(gòu)涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金(jīn)将(jiāng)用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总部基地(dì)及(jí)上海和广青少年是几岁到几岁了 20岁还能叫少年吗州研发中心建设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频前端领域(yù)取(qǔ)得的市场地位，增加头(tóu)部客户的市场(chǎng)份额；技术(shù)上跟进射频前端技术(shù)迭代(dài)，优化可重(zhòng)构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的应用；产(chǎn)品上加大对(duì)上游(yóu)滤波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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