券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了(le)导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 安徽财经大学选课系统，安徽财经大学教务处官网点学生系统