申万(wàn)一(yī)级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级(jí)子行业(yè)，其(qí)中市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域，半导体行(xíng)业具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因此成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提(tí)升，自主(zhǔ)研(yán)发的(de)环(huán)境下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时，多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩高光(guāng)时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片(piàn)基(jī)数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面因素(sù)致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至(zhì)4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息(xī)等营收体量(liàng)居前的企业不断(duàn)上市，并在资本助力之下(xià)营收快速增(zēng)长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收高速增长，使得集(jí)中度(dù)分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的(de)归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归(guī)母净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计(jì)能力(lì)，公司得到了相关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润(rùn)基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最(zuì)快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对(duì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等(děng)相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的(de)周转情况(kuàng)，存(cún)货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现(xiàn)金(jīn)流能(néng)力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用风险指标反映行业(yè)是(shì)否面临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年(nián)半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位置的企(qǐ)业，2022年存(cún)货周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利率稳(wěn)步提(tí)升，10家(jiā)企业毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年报中也说(shuō)明了(le)与(yǔ)这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在(zài)国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià)，国(guó)内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投(tóu)入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来(lái)看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦等(děng)企(qǐ)业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

　说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年研发费(fèi)用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域(yù)中的(de)头部公司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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