券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(q去巴基斯坦办签证多少钱，去巴基斯坦需要签证吗iú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料(去巴基斯坦办签证多少钱，去巴基斯坦需要签证吗liào)带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发形去巴基斯坦办签证多少钱，去巴基斯坦需要签证吗成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 去巴基斯坦办签证多少钱，去巴基斯坦需要签证吗