5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高一里地等于多少米，一里地等于多少米千米性能半(bàn)导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限(xiàn)制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优(yōu)势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同(tóng)盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体(tǐ)领(lǐng)域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)一里地等于多少米，一里地等于多少米千米子”，加大尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释(shì)来看，日(rì)本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明(míng)中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受(shòu)到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股价下(xià)跌。对华出口管制造成(ché一里地等于多少米，一里地等于多少米千米ng)的不(bù)安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来(lái)发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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