5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国(guó)政府要kind用法固定搭配，kind用法总结求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对(duì)华遏制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗(kàng)中国的后果。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几家(jiā)企业(yè)的(de)经营(yíng)将(jiāng)受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而自美国(guó)去(qù)年10月实(shí)施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本(běn)半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌(diē)。对华出口管制(zhì)造(zào)成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来发展增添了极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场(chǎng)稳定(dìng)作出了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政府近(kind用法固定搭配，kind用法总结jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正(zhèng)错误(wù)，回(huí)到中日(rì)合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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