券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求！导热材料产业链上市公司一览">

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关青金石的五行属性，青金石的五行属性是什么注突破核心技术，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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