集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集(jí)中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集成电路或称一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xī一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元n)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方(fāng)式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动(dòng)元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比晶体管可(一亿等于10的几次方万，一亿等于10的几次方元kě)提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi)，设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电路，从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电路

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