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一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元

一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什么(me),集成电路有什么(me)作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模(mó)的(de)集(jí)成(chéng)电路使内容元器件的数量减少,在(zài)零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

  2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高(gāo)。

  将(jiāng)元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰,也在电路设(shè)计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提升,提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能(néng)对应一种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集(jí)中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电路,如(rú)此一来(lái),在(zài)以后应(yīng)用中,要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路,从而(ér)大大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

  集成电路或称一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯(xī一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元n)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动元件(jiàn)等(děng))小型化(huà)的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动(dòng)元(yuán)件,集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高,性能好等优(yōu)点,同(tóng)时成本低(dī),便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来装配电子设备,其装配密(mì)度比晶体管可(一亿等于10的几次方万,一亿等于10的几次方元kě)提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi),设(shè)备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什(shén)么?

  集成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成(chéng)电路的(de)诞生,小规(guī)模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了很闷键(jiàn)大的(de)技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起,不仅减少了外(wài)电信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升,提(tí)高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路,如此一(yī)来,在(zài)以(yǐ)后应用中,要(yào)什么功能就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电路,从而大(dà)大(dà)方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包(bāo)括被动元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式(shì),并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元(yuán)件,集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成(chéng)的(de)小型化电(diàn)路。

  本(běn)文是(shì)关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能(néng)好等(děng)优点,同时成本(běn)低,便于大规(guī)模(mó)生产。

  它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的(de)应用,同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

  用集(jí)成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定(dìng)工作时间也(yě)可大大提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科(kē)-集(jí)成(chéng)电路

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