5月23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣(xuān)布(bù)修正了(le)所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定会对(duì)自身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管关于团结就是力量的名人素材事例，关于团结的名人素材事例有哪些制措施，并多(duō)次(cì)诱压日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压(yā)力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承(chéng)受(shòu)正面对(duì)抗中国(guó)的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确(què)，中方将(jiāng)保留采(cǎi)取措(cuò)施的权(quán)利，坚(jiān)决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基(jī)础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来(lái)，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多(duō)家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日(rì)半导体关于团结就是力量的名人素材事例，关于团结的名人素材事例有哪些(tǐ)企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美(měi)遏(è)华举(jǔ)措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日(rì)半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合(hé)作的(de)良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企(qǐ)业(yè)的发(fā)展(zhǎn)信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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