券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力大龄剩男真的不能嫁吗，男人35岁没结婚基本上完了需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数大龄剩男真的不能嫁吗，男人35岁没结婚基本上完了(shù)据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

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　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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