5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣(xuān)布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三(sān)百两”的(de)说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟(gēnaj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释(shì)来(lái)看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次aj和耐克的区别是什么，aj和乔丹的区别是什么管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会(huì)引(yǐn)发(fā)中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明中国(guó)在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损(sǔn)害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极(jí)大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明(míng)确(què)，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作出(chū)了(le)突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜(xī)挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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