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爬到底是什么结构的字啊,爬是什么结构的字,是先外后内吗 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看(kàn)一则突(tū)发(fā)消息。

  美光公司在华销售的(de)爬到底是什么结构的字啊,爬是什么结构的字,是先外后内吗产品未通(tōng)过网络安全审查(chá)

  据网信办消息,日(rì)前,网络(luò)安(ān)全审查办公室依法(fǎ)对美光(guāng)公(gōng)司在华销售(shòu)产品进行了网(wǎng)络(luò)安全审(shěn)查(chá)。

  审查发现,美光公司产品存在较严重网(wǎng)络安(ān)全问题隐患,对(duì)我国关键信(xìn)息基(jī)础设(shè)施供应链造(zào)成重大安全(quán)风险,影响我国国家安(ān)全。为此(cǐ),网络安全爬到底是什么结构的字啊,爬是什么结构的字,是先外后内吗审查办(bàn)公室依法作出(chū)不予通(tōng)过网络安全审查的结(jié)论(lùn)。按照《网络安全法》等(děng)法(fǎ)律(lǜ)法(fǎ)规,我国内关(guān)键(jiàn)信息基础设施的运营者应停止采购美(měi)光公(gōng)司(sī)产(chǎn)品(pǐn)。

  此次对美光(guāng)公司(sī)产品进(jìn)行网络安(ān)全审(shěn)查,目的(de)是防范产品网络安全问题危(wēi)害国家关键(jiàn)信息(xī)基础(chǔ)设施安(ān)全,是维(wéi)护国家(jiā)安全的必要(yào)措施。中国坚定推进高水平对(duì)外(wài)开放,只(zhǐ)要遵(zūn)守中国法律法规要求(qiú),欢迎各国企(qǐ)业、各类平台产品(pǐn)服务进入中国市场。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  3月31日,中(zhōng)国(guó)网信网(wǎng)发文称,为保障关(guān)键信息基础设施供应链安全,防范产品(pǐn)问题隐患造成网络安全风险,维护(hù)国家安全(quán),依据《中(zhōng)华人民(mín)共和国国(guó)家(jiā)安(ān)全法》《中(zhōng)华(huá)人民共和国网络(luò)安全法》,网络(luò)安全审查办(bàn)公(gōng)室按照《网(wǎng)络安全审查办法》,对美(měi)光(guāng)公(gōng)司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。

  半导体突发!中国出(chū)手:停止采购!

  美光是美国(guó)的存(cún)储芯片行业龙头(tóu),也是全球存储芯(xīn)片巨头之一,2022年收入来自中国(guó)市场收入从此前高峰57%降至2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三(sān)星电(diàn)子、 铠侠、西部数据、SK 海力(lì)士(shì)、美(měi)光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场(chǎng)份额约为 96.76%,三星(xīng)电子、 SK 海力(lì)士、美光在全球 DRAM (内存(cún))市场份额约为(wèi) 94.35%。

  A股(gǔ)上市公(gōng)司中(zhōng),江(jiāng)波龙、佰维(wéi)存储等公司披露过美光等国际存储厂(chǎng)商为公司供应商。

  美光在江(jiāng)波龙采购占(zhàn)比已(yǐ)经显(xiǎn)著(zhù)下降,至少已经不(bù)是主要大供应商。

  公告显示(shì), 2021年美(měi)光位列江(jiāng)波龙第一大(dà)存(cún)储晶圆(yuán)供应商,采购约31亿元(yuán),占比33.52%;2022年,江波龙第一大、第二大和第三大供应商采购金额占比分(fēn)别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经在存储(chǔ)产业链上下游建立国内外广泛合(hé)作。2022年年报显示,江波(bō)龙与三(sān)星、美光、西(xī)部数据等主要存储晶圆原厂签(qiān)署了长期合(hé)约,确保存储(chǔ)晶圆供应的稳定性,巩固公司(sī)在下游市场(chǎng)的供(gōng)应优势,公司也与国内(nèi)国产(chǎn)存(cún)储(chǔ)晶(jīng)圆原(yuán)厂武汉长江存储、合(hé)肥长(zhǎng)鑫保持(chí)良好的合作。

  有(yǒu)券商此前就(jiù)分析,如果(guǒ)美(měi)光在(zài)中(zhōng)国区销售(shòu)受到限(xiàn)制,或将导致下(xià)游(yóu)客户转而采购国外三星、 SK海力士(shì),国内长江存储、长鑫存储等竞对产品

  分析称,长(zhǎng)存、长鑫的上游(yóu)设备厂或从中(zhōng)受益。存储(chǔ)器的生产(chǎn)已经演进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已(yǐ)经进(jìn)入3D NAND时代,2 维到(dào)3维的结构转变使刻蚀(shí)和薄(báo)膜成(chéng)为最关键、最大(dà)量(liàng)的加工(gōng)设(shè)备。3D NAN爬到底是什么结构的字啊,爬是什么结构的字,是先外后内吗D每(měi)层均需(xū)要经过薄膜沉积工艺步(bù)骤(zhòu),同时刻蚀目前前沿要(yào)刻到(dào) 60:1的深(shēn)孔(kǒng),未来可(kě)能会(huì)更(gèng)深的孔或者(zhě)沟槽,催生更多设备需求。据东京(jīng)电子披露,薄膜沉积设备及刻蚀占3D NAND产(chǎn)线资本开支合计为75%。自长(zhǎng)江(jiāng)存储(chǔ)被加入美国限制(zhì)名单,设备国产化进(jìn)程(chéng)加速,看好(hǎo)拓荆科技(薄膜(mó)沉积)等相(xiāng)关公司(sī)份额提升,以及存(cún)储业务(wù)占比(bǐ)较(jiào)高(gāo)的华海(hǎi)清(qīng)科(kē)(CMP)、盛美上海(清洗(xǐ))等(děng)收入增长。

 

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