券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增长。

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　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗)料产业(yè)链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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