申万一级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体(tǐ)行业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力(lì)的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家(jiā)，无论是头(tóu)部千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居科技(jì)类(lèi)行业前(qián)列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提升，自主研发的(de)环境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián)，行(xíng)业(yè)面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上(shàng)市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随(suí)库存(cún)风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规模(mó)创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业(yè)收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收快速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业(yè)处(chù)于(yú)国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度(dù)分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的(de)归(guī)母净利润增(zēng)速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位(wèi)等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益(yì)于先(xiān)进(jìn)的(de)芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其(qí)较快(kuài)增(zēng)速与低(dī)基数(shù)效(xiào)应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关(guān)产品(pǐn)的周转情况，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力，对(duì)经营(yíng)造成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否面临库(kù)存风险，是(shì)否(fǒu)出(chū)现供过于求(qiú)的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说(shuō)明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中(zhōng)也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

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　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成(chéng)，研发占比不断提(tí)升

　　在国(guó)外(wài)芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞(jìng)争力，进而(ér)对长久业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数企业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额，海光信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域(yù)中的(de)头部公司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

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