申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量(liàng)越来越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩(jì)高(gāo)光时(shí)刻在2021年，行业(yè)面临短期(qī)库存(cún)调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率下(xià)滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公(g音域划分从低到高，人声音域划分ōng)司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排(pái)名(míng)前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部(bù)企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前的(de)企(qǐ)业不(bù)断上市(shì)，并在资本助力之下营收快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成(chéng)长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库(kù)存高位等(děng)因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企(qǐ)业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业(yè)净利润(rùn)增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半(bàn)导体企业归母净利润(rùn)增速(sù)区间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能(néng)力(lì)，公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对(duì)半(bàn)导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分(fēn)立器(qì)件、半导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成(chéng)负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面，进(jìn)而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步提升，10家(jiā)企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利(lì)率(lǜ)中位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公(gōng)司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成，研(yán)发(fā)占比不(bù)断提(tí)升

　　在国(guó)外(wài)芯片市(shì)场卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国(guó)内(nèi)半导体企业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过(guò)研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加企业竞争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩(jì)改观(guān)带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为(wèi)1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上，可谓既(jì)有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现了批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经

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