券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求(qiú)来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数网络语言牛马是什么意思，什么牛马是什么意思网络语言据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士网络语言牛马是什么意思，什么牛马是什么意思网络语言指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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