金(jīn)融界4月21日消息 本(běn)川智能发(fā)布异动公告，公司已就印(yìn)制电路板(bǎn)技术在6G通信领域的应用与下(xià)游客户开展前期研发合(hé)作，预计研发周期较(jiào)长，截至本公告披露日，尚未(wèi)取得实质性(xìng)进展，后(hòu)续存在技术(shù)失败、商业化(huà)失(shī)败的风(fēng)险，近(jìn)年内(nèi)不会对公司业绩(jì)产生实(shí)质影响；后续(xù)即(jí)便在技术(shù)上可(kě)行(xíng)，但其应(yīng)用及市场前景尚(shàng)待进一步(bù)明确，且公司产品能否获得市场认可仍(réng)存在较(jiào)大(dà)不确定(dìng)性，未来可产生的经济效益(yì)和对公司刽子手，刽子手念gui还是念kuai读音(sī)业绩的影(yǐng)响存(cún)在较大不确定性。

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