券商(shāng)研报近期指出(chū)滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的(de)快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址strong>原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。