券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科军恋见面了一直做吗知乎，去部队探亲一晚上很多次(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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