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across 和 cross的区别,cross和across区别和用法 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的(de)半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点,也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到16家,无(wú)论是头(tóu)across 和 cross的区别,cross和across区别和用法部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn),半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发(fā)展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主研(yán)发的环境(jìng)下,上(shàng)市公司科技含量越来(lái)越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上市(shì)公司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数(shù)上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存(cún)风险加大(dà)。

  行(xíng)业(yè)营收规(guī)模创新高,三方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下(xià)滑

  半导体行业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì),从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技(jì)营(yíng)收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)的营收集中度(dù)却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营收(shōu)总(zǒng)值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增(zēng)速放缓,低于行业(yè)平(píng)均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì),并在(zài)资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体across 和 cross的区别,cross和across区别和用法(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体行业的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响,2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā),占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图(tú)1:2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn),受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导体行业(yè)之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至(zhì)23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速居前(qián)的(de)10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关(guān)产(chǎn)品的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周(zhōu)转率(lǜ)下滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对经营造成负面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是(shì),存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局面,进而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数(shù)与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同(tóng)比增长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下(xià)滑的(de)116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等(děng)营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元(yuán)件降价销售等(děng)因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到(dào)27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭(léi)科(kē)技(jì)达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下(xià),国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改(gǎi)观带(dài)来(lái)正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可(kě)观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯(xīn)国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客机供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  从研发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年提(tí)升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强(qiáng),重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的(de)企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10%以上,2022年研发费(fèi)用还(hái)在3亿元(yuán)以上,可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有(yǒu)研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销售或达(dá)成(chéng)合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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