申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的(de)是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略(lüè)发(fā)展的重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过(guò)4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大(dà)，毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián)，行业面(miàn)临短期(qī)库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司(sī)，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至(zhì)2022年前(qián)5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营收占比下滑(huá)，或主(zhǔ)要(yào)由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速(sù)放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业(yè)不断上市，并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处(chù)于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑(huá)13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来看，归母净利(lì)润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。李白《江湖行》全诗及翻译注释，李白《江湖行》全诗及翻译同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵，受益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得到(dào)了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体行业经营风(fēng)险分析时(shí)，发现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于求的(de)局(jú)面，进(jìn)而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基(jī)本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平(píng)均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭(dié)代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较大的公司(sī)有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发费用增长四成，研发(fā)占比不断(duàn)提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市(shì)场卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进而对长久业(yè)绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费(fèi)用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息(xī)，2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前(qián)。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应链，“年(nián)产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居(jū)前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视(shì)资(zī)金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业达(dá)到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

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