5月23日(rì)，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修正了(le)所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性(xìng)能(néng)半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际(jì)形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制(zhì)措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施(shī)未点名中苏州区号是多少国，但(dàn)一定会引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已经明(míng)确(què)，中方将保留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购(gòu)美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面(miàn)的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下(xià)跌。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的苏州区号是多少(de)正轨。

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