券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料(liào)需把酒言欢下一句是什么意思，把酒言欢下一句是什么问君能有几多愁求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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