乾坤未定你我皆是黑马，把人比喻黑马是啥意思

　　券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快乾坤未定你我皆是黑马，把人比喻黑马是啥意思速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在(zài)物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨乾坤未定你我皆是黑马，把人比喻黑马是啥意思(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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