券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的(de)研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来(lái)新增量(liàng)。此外亚磷酸是几元酸怎么判断，硼酸是几元酸怎么判断，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商(s亚磷酸是几元酸怎么判断，硼酸是几元酸怎么判断hāng)业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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