集(jí)成电路的(de)作用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的(de)使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻(qīng)，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高几富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么？

　　集(jí)成(chéng)电路的作用：富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗p>

　　1、减少元器件富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使内(nèi)容(róng)元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么(me)功(gōng)能就(jiù)可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从(cóng)而大(dà)大方便了(le)应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电路(lù)具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子(zi)设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍(bèi)至(zhì)几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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