5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷半导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问(wèn)题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗(kàng)中国(guó)的(de)后果(guǒ)。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施(shī)的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一(y很久没做了是不是会时间变短，为什么好久不做时间会变短ī)方面，日本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经(jīng)济安保(bǎo)大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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