券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　敷面膜前要擦水和乳液吗，正确的护肤顺序七步　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要敷面膜前要擦水和乳液吗，正确的护肤顺序七步求(qiú)更高。敷面膜前要擦水和乳液吗，正确的护肤顺序七步g>未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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