金(jīn)融界(jiè)4月(yuè)21日消息 本川智能发布异动公告，公司已就印制电(diàn)路板(bǎn)技术在6G通信领域的应用(yòng)与(yǔ)下游客户开展前期(qī)研发合作，预计研发周(zhōu)期(qī)较长，截至(zhì)本(běn)公告(gào)披露(lù)日，尚未取得(dé)实质性进展，后续存在技术失败、商(shāng)业化失败的风险(xiǎn)，近(jìn)年内(nèi)不会对公司业(yè)绩(jì)产生实质影响(xiǎng)；后续即(jí)便在技(jì)术(shù)上可行，但其应用及市场(chǎng)前景尚待进一步明确，且(qiě)公司产品(pǐn)能否获得市场(chǎng)认可仍存(cún)在较大不(bù)确定性，未来可(kě)产生的经(jīng)济效益(yì)和(hé)对(duì)公司业绩的(de)影响存在较大不确五的大写是什么定(dìng)性。

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