券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到1台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁86亿元。此外，胶(jiāo台湾领导者是谁，现任台湾领导者是谁)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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