券(quàn)商(s等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待hāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数(shù)的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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