券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

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　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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