券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xī40目筛网孔径是多少毫米 40目筛网孔径多大n)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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