集(jí)成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么么(me)作用是集成(chéng)电路的作用：减少元(yuán)器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路(lù)的作用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有(yǒu)什么作用虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么>　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在(zài)零(líng)散元器件上有(yǒu)了(le)很大的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了(le)应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路(lù)（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯(xīn)片表(biǎo)面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能(néng)好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来装配电子(zi)设备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的(de)集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提(tí)升，提高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在(zài)以后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通(tōng)常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路(lù)

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