券商研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次(布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)布洛芬一天最多吃几次，布洛芬一天最大剂量是多少绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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