券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)什么是自主招生初升高，什么是自主招生考试项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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