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裱起来了是什么意思网络用语,裱是什么意思 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大(dà)家好,来看一则(zé)突发消(xiāo)息。

  美(měi)光(guāng)公(gōng)司在华销售的(de)产品(pǐn)未通过网(wǎng)络安全审查

  据网信办消(xiāo)息,日前,网络安全审(shěn)查办(bàn)公室依法对美光公(gōng)司在华销售(shòu)产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)行了(le)网络安全审查。

  审查(chá)发现,美光公司产(chǎn)品存在较严重网络安全问题隐患,对我国(guó)关键信息基础设施(shī)供应链造(zào)成重大安全风险(xiǎn),影响我国国家(jiā)安(ān)全。为此(cǐ),网络安全审(shěn)查(chá)办公室(shì)依法作出(chū)不(bù)予通过网络(luò)安(ān)全(quán)审(shěn)查的结论。按照《网络安全法》等法律(lǜ)法规(guī),我(wǒ)国内关键(jiàn)信息基础设施的运营(yíng)者应停止采(cǎi)购美光(guāng)公司产品。

  此次(cì)对美光公司产(chǎn)品进行网络安全审查,目的是防范产(chǎn)品网络安全问题(tí)危(wēi)害国家关(guān)键信息基础(chǔ)设(shè)施安全,是维(wéi)护国家安全的(de)必要(yào)措(cuò)施。中国坚定推进高(gāo)水平对外开(kāi)放(fàng),只(zhǐ)要遵守(shǒu)中国法(fǎ)律法规要求,欢迎各(gè)国企(qǐ)业、各类平台产品(pǐn)服务进入中国市场。

  半(bàn)导体(tǐ)突发(fā)!中国出手:停(tíng)止采购!

  3月31日,中国网信网发文称,为保障(zhàng)关键信息基(jī)础设施供应链安全,防范产品问题(tí)隐患造(zào)成网(wǎng)络安(ān)全风(fēng)险,维护国家安全,依据《中华人民(mín)共和(hé)国国家(jiā)安全法》《中(zhōng)华(huá)人民共和国网络安(ān)全法(fǎ)》,网络安(ān)全审(shěn)查办(bàn)公室按照《网络(luò)安(ān)全审查办(bàn)法》,对美光公司(Micron)在华销售的产(chǎn)品实施网络安全审查。

  半导体突发!中国出手:停止采购!

  美光是美国的存储芯片行业龙头,也是全球存储芯片巨头之一(yī),2022年收入来自中国(guó)市场收入从此前高峰57%降(jiàng)至2022年约(yuē)11%。根据(jù)市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计,2021 年(nián)三星电子、 铠侠、西部数(shù)据、SK 海(hǎi)力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪(shǎn)存(cún))市(shì)场份额约为 96.76%,三星裱起来了是什么意思网络用语,裱是什么意思电子(zi)、 SK 海(hǎi)力士、美(měi)光在全(quán)球(qiú) DRAM (内存)市场(chǎng)份额约为 94.35%。

  A股上市公司中,江波(bō)龙、佰维存储等公司(sī)披露(lù)过(guò)美光等国际存(cún)储厂商为公司供应商。

  美光(guāng)在江波龙采购占比已经显著下(xià)降,至少(shǎo)已经(jīng)不是主要大供应(yīng)商(shāng)。

  公告显(xiǎn)示, 2021年(nián)美光位(wèi)列(liè)江波龙第一大存储晶圆供应商,采购约31亿元,占比(bǐ)33.52%;2022年,江波龙第(dì)一大、第(dì)二大和第三大供应商采购(gòu)金额占比分别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江(jiāng)波龙已经(jīng)在存储产业链上下游建立(lì)国内外广泛合(hé)作。2022年年报显示(shì),江波龙(lóng)与裱起来了是什么意思网络用语,裱是什么意思三星、美光、西部数据(jù)等主要存储晶圆原厂签署了长期合(hé)约,确(què)保(bǎo)存储晶圆供(gōng)应的(de)稳(wěn)定性,巩固公司在(zài)下游市(shì)场的(de)供应优势,公司也与(yǔ)国内国产存储晶圆原厂(chǎng)武汉长江存储、合(hé)肥长鑫保持良好的合(hé)作。

  有券(quàn)商此前就分析(xī),如果美光(guāng)在(zài)中(zhōng)国区销售(shòu)受到限(xiàn)制,或将导致下(xià)游客户转而采(cǎi)购国外三星、 SK海(hǎi)力士,国内长江存储、长鑫存储等(děng)竞对(duì)产品

  分(fēn)析称,长存、长(zhǎng)鑫的(de)上游设备厂或从(cóng)中受益(yì)。存储器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚(shèn)至1Znm的工艺(yì)。另外NAND Flash现在已经进入(rù)3D NAND时(shí)代,2 维到3维的结构转(zhuǎn)变使刻蚀和薄膜成为最关(guān)键、最大量的加(jiā)工设备。3D NAND每层均(jūn)需要(yào)经过薄膜沉积工(gōng)艺步骤(zhòu),同(tóng)时刻蚀目前(qián)前沿(yán)要刻到 60:1的深孔,未来可能(néng)会更深的孔(kǒng)或(huò)者(zhě)沟槽,催(cuī)生更多设备需求。据东京电子披露,薄膜沉积设备及(jí)刻蚀(shí)占3D NAND产线(xiàn)资(zī)本开支合计为75%。自长(zhǎng)江(jiāng)存储被加入美国限(xiàn)制(zhì)名单,设(shè)备国产化进程加速,看好(hǎo)拓荆科技(jì)(薄膜沉积)等相关公司份额(é)提升,以及存储(chǔ)业务占比较高的华海(hǎi)清(qīng)科(kē)(CMP)、盛美上海(hǎi)(清洗)等收入增长。

 

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