券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈善哉善哉是什么意思啊，阿弥陀佛善哉善哉善哉是什么意思稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在善哉善哉是什么意思啊，阿弥陀佛善哉善哉善哉是什么意思高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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