券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆东莞属于几线城市叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域(yù)更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新东莞属于几线城市材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠(kào)进口。

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