券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满(mǎ函数奇偶性加减乘除判定口诀，指数函数奇偶性的判断口诀n)足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料(liào)的(de)需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导函数奇偶性加减乘除判定口诀，指数函数奇偶性的判断口诀热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)函数奇偶性加减乘除判定口诀，指数函数奇偶性的判断口诀理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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