券商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的(de)《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户(hù)四(sì)个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于导一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27rong>，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。