5月23日，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业(yè)省宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显(xiǎn)然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性)向明确，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也正(zhèng)是顺应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明(míng)中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营(yíng)将受(s无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性hòu)到直接影响。而(ér)自美国无丝竹之乱耳的之是什么用法，无丝竹之乱耳的之是什么词性去(qù)年10月(yuè)实施(shī)对(duì)华(huá)出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发(fā)展信心和(hé)前景。希望日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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