集成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也(yě)在(zài)电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊(hàn)接点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子(zi)设备，其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的(de)大闹飞云浦是谁，水浒传大闹飞云浦是谁作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品大闹飞云浦是谁，水浒传大闹飞云浦是谁性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路(lù)设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或(huò)线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配蚂好巧电子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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