券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。韩国为何全民疯狂炒股，韩国为什么这么多人炒股

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