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know过去分词是什么写,know过去分词是什么词 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的(de)作用是什么,集成电路有什么作用是(shì)集(jí)成(chéng)电路的作用:减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的(de)作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少,在零散元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ),不仅减(jiǎn)少了(le)外(wài)电信号的干扰(rǎo),也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大(dà)的提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用中(zhōng),要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成(chéng)电路,从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件等)小型化的(de)方式(shì),并通(tōng)常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将电路(lù)制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-know过去分词是什么写,know过去分词是什么词film)混成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路。

  本文(wén)是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便(biàn)于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛(fàn)的应用,同时在(zài)军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

  用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍(bèi),设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷键大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能得到(dào)有know过去分词是什么写,know过去分词是什么词效提(tí)高(gāo)。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰,也在(zài)电路设计方面有了很大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

  一(yī)种功能对应一种电路,将一种功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路,如此一来,在以后应用中,要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(主要包(bāo)括(kuò)半导体装置(zhì),也包括被动元件等(děng))小型(xíng)化的方式,并通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表面上(shàng)的集成(chéng)电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化(huà)电(diàn)路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集(jí)成电(diàn)路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引(yǐn)出线和(hé)焊(hàn)接(jiē)点(diǎn)少,寿命(mìng)长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能(néng)好(hǎo)等优点,同时成本低,便于大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备,其装配(pèi)密(mì)度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可(kě)大大提高。

  参考资料(liào)来源:百度百科-集成电路(lù)

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