集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作(zuò)用是集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元器件的使用(yòng)的。

　　关(guān)于集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集成电路有什么作用以及集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路的作用是什(shén)么和什么(me)，集(jí)成电路(lù)有什么(me)作用，集成电路的作用和重要性，集成电路的作(zuò)用和(hé)工作(zuò)原理等问题(tí)，小(xiǎo)编将为你整理以下(xià)知(zhī)识(shí)：

集成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路(lù)使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么功(gōng)能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchi什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法p）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点(diǎn)，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视(shì)机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到(dào)广泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子(zi)设(shè)备，其装配密(mì)度比晶体(tǐ)管可提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元(yuán)器件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把(bǎ)电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应(yīng)用(y什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法òng)。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百科－集成电路

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