券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日(rì)发雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，雨水像从盆里泼出来一样比喻雨大势急的四字词语 形容下暴雨的四字词语由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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