申万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发(fā)展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑，伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

　　行业(yè)营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年(nián)营业(yè)收入(rù)居(jū)前5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由(yóu)三方(fāng)面因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科技等头部(bù)企业(yè)营(yíng)收增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，低于(yú)行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上(shàng)市，并在(zài)资本助力(lì)之下营收快速增长。三是当半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)处于国产(chǎn)替(tì)代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣(róng)，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设(shè)计能(néng)力，公司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增(zēng)速(sù)位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行业之(zhī)首，公(gōng)司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利润基数，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)疏离感和陌生感的意思是什么，疏离感和陌生感的区别

　　在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时，发现(xiàn)存(cún)货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是(shì)否面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言(yán)，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半(bàn)导体行业存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研(yán)发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个百分点，与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售(shòu)等(děng)因素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富(fù)满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有(yǒu)10家企业毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研(yán)发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研发费用再(zài)创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēn疏离感和陌生感的意思是什么，疏离感和陌生感的区别g)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路(lù)产品进入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位(wèi)数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费用占比(bǐ)居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

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