5月(yuè)23日，日本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看(kàn)，日本政府显然在随美(měi)遏华(huá)上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明(míng)确(què)，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键基础设(shè)施停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科(kē)技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国(guó)在半导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十希望的拼音是什么分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则(zé)实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业整体(tǐ希望的拼音是什么)对华(huá)出口(kǒu)额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调(diào)整长期(qī)经营战略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合作紧密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本(běn)政府近年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正轨。

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